本發(fā)明提供一種測試不良芯片晶元坐標(biāo)分布的方法，包括以下步驟：S1：根據(jù)作業(yè)歷史獲得所有良品單元的芯片ID；S2：將所有芯片ID按照晶元ID進(jìn)行篩選；S3：導(dǎo)入單張晶元的所有芯片ID根據(jù)Excel公式＝Count A_A自動(dòng)繪制坐標(biāo)圖；S4：將繪制的坐標(biāo)圖與系統(tǒng)實(shí)際的坐標(biāo)圖進(jìn)行比對；S5：兩者相差的坐標(biāo)，獲得需要的不良芯片的坐標(biāo)。本發(fā)明方法簡單，操作便利，可以通過推導(dǎo)出來的芯片ID進(jìn)行失效原因分析。