本發(fā)明公開了一種預測Z?pin三維增強
復合材料強度的方法,屬于復合材料力學性能分析方法領域。該方法基于針對Z?pin三維增強復合材料層合板強度預測分析的復雜問題,提出一種從微觀到宏觀的多尺度分析方法來預測Z?pin三維增強復合材料層合板的力學性能,該方法物理機制明確,能較好地預測其強度和失效過程,為其制備工藝指導提供有力的支撐。
聲明:
“預測Z-pin三維增強復合材料強度的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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