一種HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法,包括:提供HDI板作為檢測樣品,檢測樣品包括檢測模塊;測試模塊包括POWER端回路和SENSE端回路,POWER端回路為SENSE端回路加熱;POWER端回路和SENSE端回路在Z方向上均成菊花鏈結構設置;對POWER端回路提供直流電加熱使POWER端回路從室溫升至測試溫度,POWER端回路將熱量傳遞SENSE端回路使從室溫升至測試溫度;兩個回路冷卻至室溫,完成一個熱循環(huán)并檢測SENSE端回路的電阻值;重復熱循環(huán)并檢測SENSE端回路的電阻值過150次,電阻值的變化率超出10%,則判定檢測樣品失效。上述方法實現(xiàn)HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法。
聲明:
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