本發(fā)明公開了一種電子封裝焊點疲勞壽命分析方法，本發(fā)明的方法以多芯片組件焊點在熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命預測問題作為切入點，分析并構建了概率失效物理建?？蚣?，并詳細的說明了各個關鍵步驟逐步實施的策略，并著重展開說明了如何利用貝葉斯理論對試驗所測得的壽命數據進行融合的策略，在此基礎上構建了貝葉斯信息更新框架；并通過在所獲得模型中關鍵參數不確定性的先驗分布的基礎上擬合得到的焊點的先驗壽命分布較為廣泛并且偏離實測值，在貝葉斯理論框架下與熱循環(huán)實測數據進行融合，進而得到了與實際情況更為吻合的且更為集中的焊點的后驗壽命分布。