本發(fā)明公開了一種功率器件失效點定位方法,包含:步驟一,利用藥液去除樣品正面的金屬鋁層;步驟二,對除需要測試的
芯片以外的區(qū)域進行全面的保護;步驟三,使用鍍金機鍍金,使樣品表面形成一層較均勻的金屬層;步驟四,在鍍金區(qū)域選一平整的位置,使用FIB機臺形成一個鉑觸點;步驟五,對失效芯片背面加壓,正面墊的觸點接地,進行測試以及失效點的定位。
聲明:
“功率器件失效點定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)