檢測層疊的半導體管芯之間的接合失效的方法。提供一種檢測半導體管芯層疊件的接合失效的方法。該方法可包括以下步驟：提供半導體管芯層疊件，所述半導體管芯層疊件包括基底基板、層疊在所述基底基板上的下半導體管芯以及與所述基底基板相對地層疊在所述下半導體管芯上的上半導體管芯。所述下半導體管芯可包括第一硅通孔TSV。可向所述基底基板的與所述下半導體管芯相對的底表面提供熱?？色@得所述上半導體管芯的與所述下半導體管芯相對的頂表面的熱成像圖像。可利用所述熱成像圖像，基于所述熱成像圖像的與所述第一TSV的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域之間的溫度差來辨別在所述半導體管芯層疊件中是否存在接合失效。