本發(fā)明一種通孔鏈結(jié)構的失效分析方法，包括：提供待分析樣品，所述待分析樣品中具有通孔鏈結(jié)構，所述通孔鏈包括半導體襯底、金屬線和位于半導體襯底與金屬線之間的接觸電極，所述半導體襯底與接觸電極之間電連接良好；對所述樣品進行切割，使得切割后的樣品的一個側(cè)面與通孔鏈接的一側(cè)的距離為1-10微米；對切割后的樣品進行平面研磨至露出金屬線的表面；在樣品表面沉積金屬層，所述金屬層覆蓋金屬線的表面；將金屬層接地；將樣品放入聚焦電子束，利用沿平行于半導體襯底的厚度的方向?qū)悠愤M行垂直切割，將位于接觸電極下方的半導體襯底去除，露出接觸電極的底部；從接觸電極的底部對接觸電極和金屬線進行電壓襯度失效定位分析。