本發(fā)明提供了一種評估無鉛焊點可靠性方法，包括以下步驟：S1、利用XRM的無損斷層掃描模式，對焊點的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測，獲取焊點內(nèi)部晶粒取向差統(tǒng)計數(shù)據(jù)；S2、由晶粒取向差統(tǒng)計數(shù)據(jù)中得出焊點是否處于再結(jié)晶狀態(tài)，來評估焊點繼續(xù)服役的可靠性。本發(fā)明的方法基于對無鉛焊點失效機(jī)理的探究，利用XRM無損斷層掃描模式，對焊點的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測，從而對焊點可靠性進(jìn)行評估分析。本發(fā)明大大降低了傳統(tǒng)觀察晶粒取向的方法的試樣準(zhǔn)備難度，實現(xiàn)了焊點內(nèi)部晶粒取向的精準(zhǔn)統(tǒng)計和無鉛焊點的可靠性評估。