本實(shí)用新型屬于芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其為通用型芯片與料盤取放機(jī)器人末端機(jī)械手，包括和多關(guān)節(jié)機(jī)器人連接在一起的機(jī)架，所述機(jī)架上安裝有視覺識別芯片的視覺識別組件、電動夾取芯片的芯片電動夾爪以及可對芯片進(jìn)行負(fù)壓吸取、高度可調(diào)的負(fù)壓吸取組件，所述機(jī)架的一側(cè)安裝有可對芯片進(jìn)行啟動夾取以及高度可調(diào)的負(fù)壓吸取組件，所述機(jī)架上安裝有激光測距儀，所述激光測距儀位于芯片電動夾爪、負(fù)壓吸取組件和料盤夾取組件之間。本實(shí)用新型應(yīng)用于集成電路芯片封裝前的單顆芯片的自動功能測試時機(jī)器人通用型取放不同類型芯片與料盤，適用于不同結(jié)構(gòu)類型的芯片，可快捷方便、無損傷取放不同類型芯片與料盤。