本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件低頻噪聲成份分析方法及相應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)。特別是代有微型機(jī)處理的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。該發(fā)明對(duì)用低頻噪聲來(lái)預(yù)測(cè)器件長(zhǎng)期使用的可靠性,從而為半導(dǎo)體器件的可靠性篩選,提供一種快速、無(wú)損、可靠的新方法。為此,該發(fā)明首次實(shí)現(xiàn)了低頻噪聲成份的準(zhǔn)確,而又定量的分析,為建立半導(dǎo)體器件噪聲理論、器件內(nèi)在缺陷分析、可靠性篩選均都具有開(kāi)鑿性的貢獻(xiàn)。
聲明:
“晶體管噪聲成份分析與測(cè)試系統(tǒng)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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