本發(fā)明公開了一種倒裝焊焊點(diǎn)缺陷檢測方法，將倒裝焊芯片置于亥姆霍茲線圈所產(chǎn)生的內(nèi)部磁場范圍內(nèi)，向亥姆霍茲線圈通電對焊球進(jìn)行加熱，采用熱像儀獲取倒裝焊芯片的溫度圖像，根據(jù)溫度圖像得到各個焊點(diǎn)的溫度曲線，并與合格焊點(diǎn)的溫度曲線求差，得到溫差曲線；然后根據(jù)溫差曲線對各焊點(diǎn)的情況進(jìn)行預(yù)判；再選取加熱結(jié)束時刻的溫度圖像，根據(jù)焊點(diǎn)預(yù)判結(jié)果提取出空洞焊點(diǎn)和裂紋焊點(diǎn)處的圖像塊，與相應(yīng)圖像模板進(jìn)行匹配，如果匹配成功則確定為缺陷焊點(diǎn)，否則為合格焊點(diǎn)。本發(fā)明通過結(jié)合ECPT無損檢測物理原理，通過溫差曲線和溫度圖像特征來檢測和識別缺陷，其測量時間短、操作簡單，對環(huán)境要求低。