本發(fā)明公開了一種小孔孔金屬化加工方法，在印制板鉆出若干φ0.2毫米小孔作前處理后，首先采用高壓水沖洗印制板板面，并潤(rùn)濕印制板的小孔孔壁，同時(shí)沖掉印制板小孔內(nèi)氣泡，使小孔孔內(nèi)充滿水分；然后去除印制板板面水分，同時(shí)保留印制板小孔內(nèi)水分充滿狀態(tài)，再將印制板送入化學(xué)沉銅工序。該小孔孔金屬化加工方法在金屬化小孔時(shí)孔無(wú)銅的報(bào)廢率明顯下降。對(duì)φ0.2毫米小孔，當(dāng)板厚/孔徑比達(dá)到8:1及以上時(shí)，其孔內(nèi)無(wú)銅的報(bào)廢率≤0.08％，節(jié)約了產(chǎn)品的報(bào)廢成本，同時(shí)大大提高了印制板的可靠性，使有孔內(nèi)無(wú)銅缺陷的產(chǎn)品漏檢出廠的潛在風(fēng)險(xiǎn)大大降低。