本發(fā)明公開(kāi)一種塞孔印刷專(zhuān)用導(dǎo)氣板取代白紙塞孔的線路板制作方法，依次包括有以下工序：工程資料設(shè)計(jì)、開(kāi)料、烘板、內(nèi)層線路、壓合、一次鉆孔、化學(xué)沉銅、整板電鍍、外層線路、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI檢查、防焊、字符、成型、電測(cè)試和成品檢驗(yàn)；其中防焊工序依次包括有以下工序：前處理、開(kāi)油、塞孔、印刷、預(yù)烘烤、曝光、顯影和后固化；其中，在進(jìn)行塞孔工序前，先制作好塞孔鋁片和專(zhuān)用導(dǎo)氣板：通過(guò)對(duì)塞孔鋁片進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，并配合采用專(zhuān)用導(dǎo)氣板，無(wú)需采用白紙，有效提升塞孔速度，使用專(zhuān)用導(dǎo)氣板省去更換白紙的時(shí)間，提升生產(chǎn)效率，相較于現(xiàn)有傳統(tǒng)工藝流程本發(fā)明方法對(duì)成品品質(zhì)更有保障。