本發(fā)明申請?zhí)峁┝艘环N多孔硅
負極材料,包括多孔硅化合物、導電碳和
復合材料,所述多孔硅化合物表面的至少一部分包覆有導體碳;所述多孔硅化合物表面的至少一部分或所述導電碳表面的至少一部分、或這兩者的至少一部分,包覆有復合材料。本申請以多孔硅材料作為內核,在保證了負極材料高容量的同時,多孔硅內部的孔隙能夠有效緩解充放電時的體積膨脹問題;多孔硅材料孔隙中存在導電碳材料,可形成釘扎效應,提高硅負極材料導電性的同時穩(wěn)定結構。此外,多孔硅材料表面復合材料包覆層,復合材料層具有SEI膜功能,可有效提高鋰離子的遷移速率,同時該復合材料層具有一定彈性,在一定程度上可緩解內核的體積膨脹。
聲明:
“多孔硅負極材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)