本發(fā)明公開了一種超高功率激勵(lì)低頻超聲換能器及其制作方法,該超聲換能器包括殼體、晶片、電感、聲學(xué)匹配層、背襯吸聲材料以及連接器,晶片、電感、聲學(xué)匹配層、背襯吸聲材料位于殼體內(nèi),晶片與電感并聯(lián)連接后通過(guò)穿過(guò)殼體的連接器與外部超聲波探傷儀連接,聲學(xué)匹配層粘附在晶片的正面,背襯吸聲材料設(shè)置在晶片的背面。該超聲換能器能長(zhǎng)期工作在至少1000V激勵(lì)電壓下,通過(guò)發(fā)射電路對(duì)晶片實(shí)施“飽和激勵(lì)”,將激勵(lì)效果提升至極限,其主要用于一些特殊工藝成型的纖維增強(qiáng)
復(fù)合材料、晶粒粗大或晶界各向異性的金屬材料如鑄鋼件和
鎢銅合金等。
聲明:
“超高功率激勵(lì)低頻超聲換能器及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)