本發(fā)明屬于熱電材料技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種Cu?S基復(fù)合熱電材料,為包括主相、伴生相和增強(qiáng)相的多孔
復(fù)合材料,主相為Cu
1.96S,伴生相為Cu
9S
5和Cu
2S,增強(qiáng)相為CuO和
碳納米管。其制備方法,包括以下步驟,首先將單質(zhì)Cu粉體和單質(zhì)S粉體利用球磨機(jī)進(jìn)行球磨,得到Cu
9S
5粉體;再利用硝酸銅和碳納米管制備出氧化銅復(fù)合碳納米管粉體;最后將制備的Cu
9S
5粉體和氧化銅復(fù)合碳納米管粉體進(jìn)行燒結(jié),得到Cu?S基復(fù)合熱電材料。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的熱電材料載流子濃度高,而載流子熱導(dǎo)率較大,導(dǎo)致材料總熱導(dǎo)率較大,使得材料的熱電性能不佳的問(wèn)題。
聲明:
“Cu-S基復(fù)合熱電材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)