本發(fā)明涉及一種IGBT專用封裝材料及其制備方法,屬于
復合材料領域。所述材料包括聚苯硫醚、超高分子量聚乙烯、無機氧化物、玻璃纖維、相容劑和加工助劑,通過共擠出工藝制備得到。本發(fā)明通過將聚苯硫醚與超高分子量聚乙烯復合,改善了聚苯硫醚的耐沖擊性和電氣絕緣性能,同時添加二氧化鈦等無機納米氧化物,并用玻璃纖維增強,得到具備優(yōu)異力學性能、阻燃性能、耐侯性能、電氣絕緣性能、熱性能的復合材料,拓展了聚苯硫醚材料的使用范圍,特別拓展了其在大功率IGBT封裝材料中的應用。
聲明:
“IGBT專用封裝材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)