本發(fā)明涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種二極管的封裝方法，包括以下步驟：提供一基板，在并所述基板中心區(qū)域設(shè)有一內(nèi)凹部；將二極管芯片固定在所述內(nèi)凹部上，得二極管模塊；將所述二極管模塊放置于管殼內(nèi)部的中心區(qū)域，并將引腳連接在所述二極管模塊上；向所述管殼內(nèi)部注入復(fù)合材料，使所述復(fù)合材料包裹所述二極管模塊及所述引腳；采用模壓工藝對(duì)管殼進(jìn)行塑封固化處理。本發(fā)明將二極管芯片置于基板的內(nèi)凹部，二極管芯片與基板固定在一起，將引腳連接在二極管模塊上，并將二極管芯片封裝成具有一定功能的二極管，封裝出的二極管占用空間小，整個(gè)工藝流程簡(jiǎn)單，有效提高二極管的封裝效率。