本發(fā)明公開了一種高通量測(cè)試?yán)w維與樹脂微觀界面性能熱力耦合裝置，屬于先進(jìn)高分子基復(fù)合材料技術(shù)測(cè)量領(lǐng)域，本發(fā)明通過將熱電偶安裝于微鍵脫粘實(shí)驗(yàn)裝置的內(nèi)部，與信號(hào)放大器相連，信號(hào)放大器的輸出端連接于接線板，接線板連接有信號(hào)采集卡，信號(hào)采集卡的輸出端與溫度集成控制器相連，溫度集成控制器連接于信號(hào)輸出卡的輸入端，輸出端接于接線板的中部，接線板的上下端接于繼電器的輸入端，繼電器的輸出端一端接于鎳鉻合金加熱器，一端接于電源負(fù)極，鎳鉻合金另一端接于電源正極；利用該裝置的方法能夠獲悉恒定溫度或者階梯溫度變化對(duì)界面力是否存在影響，并且更加符合先進(jìn)高分子基復(fù)合材料在實(shí)際中的應(yīng)用。