本公開涉及一種
復(fù)合材料,該復(fù)合材料可以包括第一反應(yīng)燒結(jié)碳化硅(第一RB?SiC)材料的襯底以及結(jié)合至該襯底的表面的反應(yīng)燒結(jié)含金剛石碳化硅(RB?DSiC)層。在一些方面,RB?DSiC層包括與第二反應(yīng)燒結(jié)碳化硅(第二RB?SiC)材料結(jié)合的金剛石顆粒。金剛石顆??梢跃鶆虻胤植荚谡麄€(gè)第二RB?SiC中或僅分布在第二RB?SiC的表面處。金剛石顆??梢猿视行驁D案或無序圖案。例如,CMP修整盤可以包括根據(jù)實(shí)施方式中的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合材料。
聲明:
“具有含金剛石顆粒的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的陶瓷襯底” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)