本發(fā)明公開了一種LED封裝用高彈性絕緣
復(fù)合材料,由以下重量份的原料制備得到:E?12環(huán)氧樹脂50?60、聚苯醚粉料12?19、苯胺甲基三乙氧基
硅烷0.3?0.7、納米凹凸棒土3?8、聚氧四亞甲基二醇0.4?0.9、馬來酸酐0.2?0.4、納米海泡石1.2?1.6、硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS?16?24。本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,同時(shí)具備高柔軟性、高彈性和耐水性,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)耐用。
聲明:
“LED封裝用高彈性絕緣復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)