本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂基電纜屏蔽層用
復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:30?60份的環(huán)氧樹脂,5?15份的三聚氰胺,5?15份的聚丙烯,2?5份的磷酸,0.1?0.5份的納米
碳纖維,0.5?2份的納米氧化銅,0.5?1份的納米氧化鉍,1?3份的偶聯劑,1?5份的交聯劑;本發(fā)明利用高分子的交聯和有機?無機雜化原理,使復合材料具有電場屏蔽效果好,力學性能高的優(yōu)點。
聲明:
“環(huán)氧樹脂基電纜屏蔽層用復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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