本發(fā)明提供了一種用于輕質(zhì)多孔復合材料拼接的膠黏填充劑及其制備方法，通過以下方式獲得：稱量100質(zhì)量份的端羥基聚硅氧烷，放入混合容器中；稱量0～30質(zhì)量份的白碳黑、10～40質(zhì)量份的短切纖維、10～50質(zhì)量份的空心小球、5～15質(zhì)量份的抗氧化填料和0～30質(zhì)量份的稀釋劑，放入上述混合容器中，于室溫進行物理攪拌混合；稱量3～10質(zhì)量份的交聯(lián)劑、0.5～2質(zhì)量份的催化劑，加入上述混合好的物料中，繼續(xù)攪拌，即可用于輕質(zhì)多孔復合材料的拼接。本發(fā)明中膠黏填充劑與低密度復合材料基體具有良好的化學和物理適配性，同時具有耐高溫燒蝕、抗氧化、高溫密封、低密度、低熱導率的特點，滿足輕質(zhì)多孔復合材料的拼裝膠接、縫隙填充和修補需要。