本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域,具體而言,涉及一種同時具有高韌性和高導(dǎo)熱系數(shù)的
復(fù)合材料、其制備方法、應(yīng)用以及電子封裝材料。同時具有高韌性和高導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)合材料,其包括成纖聚合物制成的纖維、碳納米纖維和乙烯共聚物,其中,成纖聚合物制成的纖維和乙烯共聚物的質(zhì)量比為1?9:1,碳納米纖維的質(zhì)量占成纖聚合物制成的纖維和乙烯共聚物總質(zhì)量的5?30%。該復(fù)合材料不僅僅具有良好的導(dǎo)熱系數(shù)同時具有良好的韌性。
聲明:
“同時具有高韌性和高導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)合材料、其制備方法、應(yīng)用以及電子封裝材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)