本發(fā)明提供了一種耐高溫低介電常數(shù)聚苯硫醚
復(fù)合材料,包括下列重量百分比的組分:聚苯硫醚樹脂31-37%;聚四氟乙烯56-60%;相容劑3-7%;偶聯(lián)劑0.3-2%;抗氧劑0.5-2%。本發(fā)明還提供了耐高溫低介電常數(shù)聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明的優(yōu)點在于:利用聚苯硫醚樹脂與聚四氟乙烯熔融共混技術(shù),大幅度降低了聚苯硫醚樹脂的介電常數(shù),使以本發(fā)明耐高溫低介電常數(shù)聚苯硫醚復(fù)合材料為原料制成的元器件,其介電常數(shù)為2.4-2.8。
聲明:
“耐高溫低介電常數(shù)聚苯硫醚復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)