本發(fā)明公開了一種具有高強(qiáng)度PC改性載帶材料,包括兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的表層,及夾設(shè)在兩個(gè)所述表層之間的中間層,所述表層為PS導(dǎo)電
功能材料,所述中間層為高強(qiáng)度改性材料;本發(fā)明通過(guò)表層和中間層的復(fù)合,使得材料具有很好的耐溫性、韌性,從而滿足高強(qiáng)度和高溫環(huán)境下電子元器件的包裝要求,且制造十分簡(jiǎn)單,制造成本較為低廉,適合推廣使用。
聲明:
“具有高強(qiáng)度PC改性載帶材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)