本發(fā)明公開了一種柔性基宏電子制造中微結(jié)構(gòu)的大面積逆輥壓印成型方法,采用逆輥壓印技術(shù)和相應(yīng)的套印對準(zhǔn)工藝、紫外固化工藝,在鍍有ITO薄膜的柔性塑料薄膜上制作出大面積的宏電子器件所需的三維功能性微結(jié)構(gòu)。該方法消除了常規(guī)壓印產(chǎn)生的留膜,從而免除了留膜處理所需要的附加工藝;同時,該方法所需壓印力小,可有效降低薄膜基材的面內(nèi)變形,減少了應(yīng)力集中;并且在電子
功能材料中加入光固化劑,使用冷紫外光源進(jìn)行固化,減小了柔性材料的熱變形。該方法適用于可展卷大幅面顯示器、電子紙、OLED、薄膜RFID、柔性太陽能帆、便攜式X射線成像儀、便攜式雷達(dá)、太空太陽能供電系統(tǒng)和天線裝置、附著于任意三維結(jié)構(gòu)表面的機(jī)電智能蒙皮等宏電子系統(tǒng)的制造。
聲明:
“柔性基宏電子制造中微結(jié)構(gòu)的大面積逆輥壓印方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)