本發(fā)明特別涉及一種低介電常數(shù)的LCP
復(fù)合材料及其制備方法,屬于高分子材料領(lǐng)域,復(fù)合材料的成分包括:LCP和
功能材料,其中,所述功能材料呈多孔結(jié)構(gòu);采用呈多孔結(jié)構(gòu)的材料作為降低LCP材料的功能材料,利用多孔結(jié)構(gòu)中的空氣具有較低介電常數(shù)的特性,實(shí)現(xiàn)降低LCP材料的介電常數(shù),解決了目前LCP材料介電性能不佳的問(wèn)題。
聲明:
“低介電常數(shù)的LCP復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)