本發(fā)明提供了一種高可靠性熱電制冷片，包括表面復合有鎳層的PN型熱電偶對；復合在所述PN型熱電偶對上的封裝連接層；復合在所述封裝連接層上的覆銅基板；所述封裝連接層的材質(zhì)包括多孔石墨烯?金屬復合材料。本發(fā)明通過封裝連接層將晶粒和覆銅陶瓷基板連接，形成導電通路。本發(fā)明利用多孔石墨烯?金屬復合結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的合金焊料，一方面，納米針錐之間因納米效應實現(xiàn)了低溫冶金連接，另一方面多孔石墨烯可以有效增強連接層的強度，同時作為柔性層，可以吸收熱應力，與此同時，通過改變多孔石墨烯的幾何結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)界面層熱膨脹系數(shù)的調(diào)控，進而實現(xiàn)有效的熱匹配，降低服役環(huán)境下的熱應力，提升器件的可靠性，延長服役壽命。