本發(fā)明揭示一種超高分子量聚乙烯覆合貼面板及其制造工藝,它由超高分子量聚乙烯作為面板材料,金屬基材作為底板,通過熱壓模塑工藝制成。具有收縮率小、粘接牢度優(yōu)異、密度均勻的優(yōu)點(diǎn),適合用于要求耐磨性好、摩擦系數(shù)低、耐沖擊和防腐蝕性能高的礦山、碼頭、冶金、電廠行業(yè)的固體物料輸送設(shè)備中。
聲明:
“超高分子量聚乙烯覆合貼面板及其制造工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)