本發(fā)明公開了一種高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al合金復(fù)合材料的粉體冶金制備方法，對(duì)市購(gòu)的SiC粉體進(jìn)行淘洗，去除其中細(xì)小的SiC顆粒，將經(jīng)淘洗的平均粒徑為10?30um?SiC粉體與平均粒徑為5?20um的Al合金粉體配料，雙軸滾筒混料，在鋼模中400?600MPa單向壓制，高純N2氣氛保護(hù)660?720℃常壓燒結(jié)制備的50vol％SiCp/Al合金復(fù)合材料致密度可達(dá)98.5％，抗彎強(qiáng)度達(dá)到495MPa，熱導(dǎo)率達(dá)到153W/(m·K)，熱膨脹系數(shù)低至8.1×10?6/K。該高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al合金復(fù)合材料的綜合性能超過(guò)熔滲或熱壓法制備的類似成分的SiCp/Al合金復(fù)合材料，可用作高性能電子封裝材料。