權(quán)利要求 1.一種銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，包括以下步驟： (1)將待處理的銅銀合金線進(jìn)行清潔處理后，在表面沉積一層鎳金屬層;所述鎳金屬層在電鍍法沉積時(shí)的電流密度≥4mA/cm2; (2)在鎳金屬層上電鍍沉積一層氧化石墨烯層; (3)將沉積鎳金屬層和氧化石墨烯層后的銅銀合金線預(yù)先在還原氣氛下350~450℃進(jìn)行一段保溫處理，隨后在惰性氣氛下800~950℃進(jìn)行二段保溫處理，即完成所述表面處理。 2.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述步驟(1)中銅銀合金線在清潔處理時(shí)的具體步驟為： 將銅銀合金依次采用醇和鹽酸進(jìn)行洗滌，隨后在醇中超聲處理。 3.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述鎳金屬層在沉積時(shí)，采用電鍍法進(jìn)行。 4.如權(quán)利要求3所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述鎳金屬層在電鍍法沉積時(shí)所用電鍍液包括水、鎳源和pH調(diào)節(jié)劑。 5.如權(quán)利要求4所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述水的體積與鎳源、pH調(diào)節(jié)劑的質(zhì)量之比為100mL：(8~20)g：(1~2.5)g。 6.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述鎳金屬層在電鍍法沉積時(shí)的電流密度為4~20mA/cm2，沉積時(shí)間為1~6min。 7.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述步驟(2)中電鍍沉積氧化石墨烯層時(shí)所用的電鍍液中氧化石墨烯的濃度為0.5~2g/L;所述氧化石墨烯的平面粒徑為10~30μm。 8.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述電鍍沉積氧化石墨烯層時(shí)的電壓為3~10V，時(shí)間為10~60s。 9.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述步驟(3)中，一段保溫處理和/或二段保溫處理的時(shí)間為5~60min。 10.如權(quán)利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法，其特征在于，所述一段保溫處理和/或二段保溫處理時(shí)的升溫速率為5~10℃/min。 說(shuō)明書(shū) 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明涉及合金加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銅銀合金線的表面處