權(quán)利要求書(shū)： 1.一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，包括支撐座、轉(zhuǎn)動(dòng)座、吸附裝置和定位裝置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座設(shè)置在所述支撐座的頂部，所述吸附裝置設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的頂部，且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座傳動(dòng)連接，所述定位裝置設(shè)置在所述吸附裝置的頂部，且與所述吸附裝置可拆卸連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的頂部設(shè)置有定位柱，且所述定位柱的中心設(shè)置有第一吸附孔；所述定位裝置的底部設(shè)置有與所述定位柱配合連接的定位孔，所述定位裝置的中心設(shè)置有與所述第一吸附孔連通的第二吸附孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述定位裝置的頂部設(shè)置有定位座，所述定位座的頂部設(shè)置有定位槽，所述定位槽的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)引腳卡槽；所述第二吸附孔與所述定位槽的槽底連通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述支撐座的底部設(shè)置有安裝座，且所述支撐座與所述安裝座可拆卸連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的兩側(cè)分別設(shè)置有到位檢測(cè)裝置，所述到位檢測(cè)裝置與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座固連；所述到位檢測(cè)裝置分別與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座和所述吸附裝置電性連接。6.一種半導(dǎo)體分選機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置。 說(shuō)明書(shū)： 一種元器件轉(zhuǎn)向裝置及其半導(dǎo)體分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及電子元件加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種元器件轉(zhuǎn)向裝置及其半導(dǎo)體分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 半導(dǎo)體分選機(jī)的工作流程如下：首先通過(guò)上料設(shè)備進(jìn)行上料，并通過(guò)光學(xué)極性裝置判斷元器件的方向，然后再將元器件轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)向裝置進(jìn)行定位和方向校正，最后再通過(guò)檢測(cè)裝置和編帶裝置分別對(duì)元器件進(jìn)行檢測(cè)和封裝；而現(xiàn)有的轉(zhuǎn)向裝置通常只能針對(duì)一種元器件進(jìn)行定位和方向校正，并且在方向校正過(guò)程中容易將元器件甩出。[0003] 可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。實(shí)用新型內(nèi)容[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，其可滿足多種元器件進(jìn)行定位和方向校正，并且可防止元器件在轉(zhuǎn)向時(shí)甩出。[0005] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：[0006] 一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，包括支撐座、轉(zhuǎn)動(dòng)座、吸附裝置和定位裝置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座設(shè)置在所述支撐座的頂部，所述