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全自動晶圓分選機(jī)

1031   編輯:管理員   來源:深圳市優(yōu)界科技有限公司  
2024-05-21 09:24:09
權(quán)利要求書: 1.一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:包括箱體(1),箱體(1)內(nèi)設(shè)置有放置臺(11),放置臺(11)上設(shè)置有用于分選晶粒的分選機(jī)構(gòu)(3),放置臺(11)上設(shè)置有夾持機(jī)構(gòu)(2),夾持機(jī)構(gòu)(2)上設(shè)置有夾具一(241)和夾具二(242),夾具一(241)和夾具二(242)用于在箱體(1)內(nèi)移動并將晶圓移動至分選機(jī)構(gòu)(3)中,放置臺(11)上可拆卸連接有未分類片料匣(4)和已分類空/滿盤料匣(5),夾持機(jī)構(gòu)(2)用于將未分類片料匣(4)中的晶圓移動至分選機(jī)構(gòu)(3)中,夾持機(jī)構(gòu)(2)用于將分選后的晶圓移動至已分類空/滿盤料匣(5)中,所述夾持機(jī)構(gòu)(2)包括X軸動力機(jī)構(gòu)(21)、Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)、Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)和Z軸動力機(jī)構(gòu)二(232),X軸動力機(jī)構(gòu)(21)懸空設(shè)置在放置臺(11)上方,Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)連接在X軸動力機(jī)構(gòu)(21)上,X軸動力機(jī)構(gòu)(21)用于帶動Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)滑動,Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)的滑動方向與放置臺(11)平行,Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)上設(shè)置有基架(230),Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)用于帶動基架(230)滑動,基架(230)的滑動方向與放置臺(11)平行,基架(230)的滑動方向與X軸動力機(jī)構(gòu)(21)滑動方向垂直,Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)和Z軸動力機(jī)構(gòu)二(232)設(shè)置在基架(230)上,Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)與夾具一(241)連接,夾具一(241)通過Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)沿靠近和遠(yuǎn)離放置臺(11)的方向滑動,Z軸動力機(jī)構(gòu)二(232)與夾具二(242)連接,夾具二(242)通過Z軸動力機(jī)構(gòu)二(232)沿靠近和遠(yuǎn)離放置臺(11)的方向滑動,所述基架(230)上設(shè)置有保護(hù)套環(huán)(25),保護(hù)套環(huán)(25)與基架(230)之間存在空隙,夾具一(241)和夾具二(242)設(shè)置在保護(hù)套環(huán)(25)內(nèi),所述基架(230)上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪(26),每個(gè)導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪(26)包括連接板(261)和多個(gè)輪體(262),輪體(262)轉(zhuǎn)動連接在連接板(261)上,連接板(261)設(shè)置在基架(230)上,輪體(262)用于抵接在晶圓側(cè)壁上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:所述X軸動力機(jī)構(gòu)(21)設(shè)置為直線電機(jī),直線電機(jī)包括定子(211)和動子(212),定子(211)設(shè)置在放置臺(11)上方,定子(211)與放置臺(11)平行,動子(212)滑動連接在定子(211)上靠近放置臺(11)的一側(cè),動子(212)與Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:所述Y軸動力機(jī)構(gòu)(22)包括基板(221)、主動齒輪(222)、從動齒輪(223)、帶體(224)和滑板(225),基板(221)固定在動子(212)上,基板(221)與定子(211)垂直,基板(221)與放置臺(11)平行,主動齒輪(222)和從動齒輪(223)轉(zhuǎn)動連接在基板(221)上,主動齒輪(222)和從動齒輪(223)的連線與基板(221)平行,主動齒輪(222)和從動齒輪(223)均與帶體(224)配合,滑板(225)滑動連接在基板(221)上,滑板(225)的滑動方向與基板(221)平行,滑板(225)與帶體(224)固定連接,主動齒輪(222)上設(shè)置有自鎖電機(jī)(2221),自鎖電機(jī)(2221)通過主動齒輪(222)帶動帶體(224)轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使滑板(225)在基板(221)上往復(fù)移動,基架(230)固定在滑板(225)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:所述Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)包括主動輪一(2311)、從動輪一(2312)、皮帶一(2313)和安裝板一(2314),主動輪一(2311)和從動輪一(2312)轉(zhuǎn)動連接在基架(230)上,主動輪一(2311)和從動輪一(2312)的連線與基架(230)的長度方向平行,皮帶一(2313)套設(shè)在主動輪一(2311)和從動輪一(2312)上,安裝板一(2314)滑動連接在基架(230)上,安裝板一(2314)的滑動方向與基架(230)長度方向平行,安裝板一(2314)固定在皮帶一(2313)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:所述分選機(jī)構(gòu)(3)兩側(cè)分別設(shè)置有挑選模組(31)和綁定模組(32),挑選模組(31)和綁定模組(32)用于放置晶圓,夾具一(241)通過Z軸動力機(jī)構(gòu)一(231)滑動并將晶圓插入挑選模組(31)和綁定模組(32)中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種全自動晶圓分選機(jī),其特征在于:所述挑選模組(31)和綁定模組(32)連線長度方向與定子(211)長度方向平行。

說明書: 一種全自動晶圓分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本申請涉及晶圓分選機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種全自動晶圓分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體集成電路所用的硅晶片,晶圓分選機(jī)是用于分選晶粒的設(shè)備,晶圓分選機(jī)對晶粒進(jìn)行分選后,使加工質(zhì)量相近的晶粒能夠排列在一片空的晶圓環(huán)上,進(jìn)而使新形成的晶圓的光電特性更加穩(wěn)定,晶圓分選機(jī)能夠?qū)⒉煌木A移動至不同的位置并收集。[0003] 相關(guān)的晶圓分選機(jī)包括箱體、夾持機(jī)構(gòu)、分選機(jī)構(gòu)、未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣,箱體上開設(shè)有開口,箱體上轉(zhuǎn)動連接有門體,門體用于封堵箱體的開口并使箱體密閉,進(jìn)而減少灰塵進(jìn)入箱體,影響晶圓性能,夾持機(jī)構(gòu)和分選機(jī)構(gòu)設(shè)置在箱體內(nèi),未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣可拆卸連接在箱體內(nèi),使用人員將散亂排布的晶圓放置在未分類片料匣中,將未分類片料匣設(shè)置在箱體中,夾持機(jī)構(gòu)能夠自動移動并夾持未分類片料匣中的晶圓,晶圓通過夾持機(jī)構(gòu)移動至分選機(jī)構(gòu)上,分選機(jī)構(gòu)根據(jù)使用人員錄入的數(shù)據(jù)將散亂分布的晶粒挑出并設(shè)置在另一晶圓環(huán)上,從而使晶圓環(huán)上的晶粒加工質(zhì)量相近,完成分選。[0004] 上述中的相關(guān)技術(shù)方案存在以下缺陷:晶圓分選過程中,夾持機(jī)構(gòu)需要在箱體內(nèi)移動,晶圓運(yùn)送所需時(shí)間較長,分選效率較低。發(fā)明內(nèi)容[0005] 為了提升分選晶圓的效率,本申請?zhí)峁┮环N全自動晶圓分選機(jī)。[0006] 本申請?zhí)峁┑囊环N全自動晶圓分選機(jī)采用如下的技術(shù)方案:[0007] 一種全自動晶圓分選機(jī),包括箱體,箱體內(nèi)設(shè)置有放置臺,放置臺上設(shè)置有用于分選晶粒的分選機(jī)構(gòu),放置臺上設(shè)置有夾持機(jī)構(gòu),夾持機(jī)構(gòu)上設(shè)置有夾具一和夾具二,夾具一和夾具二用于在箱體內(nèi)移動并將晶圓移動至分選機(jī)構(gòu)中,放置臺上可拆卸連接有未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣,夾持機(jī)構(gòu)用于將未分類片料匣中的晶圓移動至分選機(jī)構(gòu)中,夾持機(jī)構(gòu)用于將分選后的晶圓移動至已分類空/滿盤料匣中。[0008] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在箱體中設(shè)置放置臺,使未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣能夠設(shè)置在放置臺上,通過在放置臺上設(shè)置分選機(jī)構(gòu),使分選機(jī)構(gòu)能夠分選晶圓上的晶粒,分選后的晶圓根據(jù)加工質(zhì)量和光電特性放入不同的已分類空/滿盤料匣中,進(jìn)而起到分選晶圓的效果,通過在放置臺上設(shè)置夾持機(jī)構(gòu),在夾持機(jī)構(gòu)上設(shè)置夾具一和夾具二,使夾持機(jī)構(gòu)能夠帶動夾具一和夾具二移動,進(jìn)而使夾具一和夾具二均能夠夾持并輸送晶圓,夾持機(jī)構(gòu)能夠同時(shí)攜帶兩塊晶圓移動,進(jìn)而減少移動大量晶圓所需時(shí)間,達(dá)到提升晶圓分選效率的效果。[0009] 可選的,夾持機(jī)構(gòu)包括X軸動力機(jī)構(gòu)、Y軸動力機(jī)構(gòu)、Z軸動力機(jī)構(gòu)一和Z軸動力機(jī)構(gòu)二,X軸動力機(jī)構(gòu)懸空設(shè)置在放置臺上方,Y軸動力機(jī)構(gòu)連接在X軸動力機(jī)構(gòu)上,X軸動力機(jī)構(gòu)用于帶動Y軸動力機(jī)構(gòu)滑動,Y軸動力機(jī)構(gòu)的滑動方向與放置臺平行,Y軸動力機(jī)構(gòu)上設(shè)置有基架,Y軸動力機(jī)構(gòu)用于帶動基架滑動,基架的滑動方向與放置臺平行,基架的滑動方向與X軸動力機(jī)構(gòu)滑動方向垂直,Z軸動力機(jī)構(gòu)一和Z軸動力機(jī)構(gòu)二設(shè)置在基架上,Z軸動力機(jī)構(gòu)一與夾具一連接,夾具一通過Z軸動力機(jī)構(gòu)一沿靠近和遠(yuǎn)離放置臺的方向滑動,Z軸動力機(jī)構(gòu)二與夾具二連接,夾具二通過Z軸動力機(jī)構(gòu)二沿靠近和遠(yuǎn)離放置臺的方向滑動。[0010] 通過采用上述技術(shù)方案,通過使X軸動力機(jī)構(gòu)懸空設(shè)置在放置臺上方,使Y軸動力機(jī)構(gòu)連接在X軸動力機(jī)構(gòu)上,使X軸動力機(jī)構(gòu)能夠帶動Y軸動力機(jī)構(gòu)在水平方向上往復(fù)移動,通過在Y軸動力機(jī)構(gòu)上設(shè)置基架,使基架能夠通過X軸動力機(jī)構(gòu)和Y軸動力機(jī)構(gòu)在放置臺上方移動,通過在基架上設(shè)置Z軸動力機(jī)構(gòu)一和Z軸動力機(jī)構(gòu)二,從而使夾具一和夾具二能夠沿基架長度方向往復(fù)移動,進(jìn)而使夾具一和夾具二能夠靠近和遠(yuǎn)離放置臺移動,達(dá)到夾取晶圓并上移的效果,此時(shí)X軸動力機(jī)構(gòu)和Y軸動力機(jī)構(gòu)能夠移動夾具一和夾具二上的晶圓。[0011] 可選的,X軸動力機(jī)構(gòu)設(shè)置為直線電機(jī),直線電機(jī)包括定子和動子,定子設(shè)置在放置臺上方,定子與放置臺平行,動子滑動連接在定子上靠近放置臺的一側(cè),動子與Y軸動力機(jī)構(gòu)連接。[0012] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在放置臺上方設(shè)置直線電機(jī),使動子與Y軸動力機(jī)構(gòu)連接,從而使Y軸動力機(jī)構(gòu)能夠沿定子長度方向往復(fù)移動,達(dá)到移動夾具一和夾具二的效果。[0013] 可選的,Y軸動力機(jī)構(gòu)包括基板、主動齒輪、從動齒輪、帶體和滑板,基板固定在動子上,基板與定子垂直,基板與放置臺平行,主動齒輪和從動齒輪轉(zhuǎn)動連接在基板上,主動齒輪和從動齒輪的連線與基板平行,主動齒輪和從動齒輪均與帶體配合,滑板滑動連接在基板上,滑板的滑動方向與基板平行,滑板與帶體固定連接,主動齒輪上設(shè)置有自鎖電機(jī),自鎖電機(jī)通過主動齒輪帶動帶體轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使滑板在基板上往復(fù)移動,基架固定在滑板上。[0014] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在定子上連接基板,在基板上設(shè)置主動齒輪和從動齒輪,使用人員能夠通過自鎖電機(jī)控制主動齒輪轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使帶體在基板上轉(zhuǎn)動,通過在基板上滑動連接滑板,使滑板與帶體連接,使用人員能夠通過控制帶體轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使滑板在基板上往復(fù)滑動,起到移動夾具一和夾具二的效果。[0015] 可選的,Z軸動力機(jī)構(gòu)一包括主動輪一、從動輪一、皮帶一和安裝板一,主動輪一和從動輪一轉(zhuǎn)動連接在基架上,主動輪一和從動輪一的連線與基架的長度方向平行,皮帶一套設(shè)在主動輪一和從動輪一上,安裝板一滑動連接在基架上,安裝板一的滑動方向與基架長度方向平行,安裝板一固定在皮帶一上。[0016] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在基架上設(shè)置主動輪一和從動輪一,使皮帶一套設(shè)在主動輪一和從動輪一上,進(jìn)而使帶體能夠在基架上轉(zhuǎn)動,通過在基架上滑動連接安裝板一,使夾具一固定連接在安裝板一上,從而使安裝板一能夠通過皮帶一在基架上滑動,達(dá)到控制夾具一位置的效果。[0017] 可選的,基架上設(shè)置有保護(hù)套環(huán),保護(hù)套環(huán)與基架之間存在空隙,夾具一和夾具二設(shè)置在保護(hù)套環(huán)內(nèi)。[0018] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在基架上設(shè)置保護(hù)套環(huán),使夾具一和夾具二設(shè)置在保護(hù)套環(huán)內(nèi),進(jìn)而使保護(hù)套環(huán)起到保護(hù)晶圓的效果,當(dāng)夾具一夾持晶圓并移動至保護(hù)套環(huán)內(nèi)時(shí),保護(hù)套環(huán)能夠套設(shè)在晶圓外并保護(hù)晶圓,減少使用人員更換未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣時(shí)撞到晶圓的幾率。[0019] 可選的,基架上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪,導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪包括連接板和多個(gè)輪體,輪體轉(zhuǎn)動連接在連接板上,連接板設(shè)置在基架上,輪體用于抵接在晶圓側(cè)壁上。[0020] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在基架上設(shè)置多個(gè)連接板,使輪體轉(zhuǎn)動連接在連接板上,從而使夾具一和夾具二夾持晶圓時(shí),晶圓的側(cè)壁能夠抵接在輪體上,使導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪起到限位作用,當(dāng)夾具一和夾具二將晶圓插入分選機(jī)構(gòu)并松開晶圓時(shí),能夠使晶圓在導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪的作用下豎直下落,減少晶圓下落時(shí)歪斜的幾率。[0021] 可選的,分選機(jī)構(gòu)兩側(cè)分別設(shè)置有挑選模組和綁定模組,挑選模組和綁定模組用于放置晶圓,夾具一通過Z軸動力機(jī)構(gòu)一滑動并將晶圓插入挑選模組和綁定模組中。[0022] 通過采用上述技術(shù)方案,通過在分選機(jī)構(gòu)上設(shè)置挑選模組和綁定模組,使挑選模組能夠用于存放未分選的晶圓,夾持機(jī)構(gòu)能夠?qū)⑽捶诌x的晶圓從未分類片料匣中取出,夾持機(jī)構(gòu)能夠通過直線移動快速取出位于挑選模組和綁定模組上的晶圓環(huán),達(dá)到提升效率的效果。[0023] 可選的,挑選模組和綁定模組連線長度方向與定子長度方向平行。[0024] 通過采用上述技術(shù)方案,通過使挑選模組和綁定模組連線長度與定子長度方向平行,當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)需要更換綁定模組上的晶圓時(shí),能夠通過動子在定子上移動完成,進(jìn)而減少Y軸動力機(jī)構(gòu)響應(yīng),能夠提升夾持機(jī)構(gòu)更換晶圓動作的效率。[0025] 綜上所述,本申請的有益技術(shù)效果為:[0026] 1.通過在箱體中設(shè)置放置臺,使未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣能夠設(shè)置在放置臺上,通過在放置臺上設(shè)置分選機(jī)構(gòu),使分選機(jī)構(gòu)能夠分選晶圓上的晶粒,分選后的晶圓根據(jù)加工質(zhì)量和光電特性放入不同的已分類空/滿盤料匣中,進(jìn)而起到分選晶圓的效果,通過在放置臺上設(shè)置夾持機(jī)構(gòu),在夾持機(jī)構(gòu)上設(shè)置夾具一和夾具二,使夾持機(jī)構(gòu)能夠帶動夾具一和夾具二移動,進(jìn)而使夾具一和夾具二均能夠夾持并輸送晶圓,夾持機(jī)構(gòu)能夠同時(shí)攜帶兩塊晶圓移動,進(jìn)而減少移動晶圓所需時(shí)間,達(dá)到提升晶圓分選效率的效果;[0027] 2.通過在基架上設(shè)置保護(hù)套環(huán),使夾具一和夾具二設(shè)置在保護(hù)套環(huán)內(nèi),進(jìn)而使保護(hù)套環(huán)起到保護(hù)晶圓的效果,當(dāng)夾具一夾持晶圓并移動至保護(hù)套環(huán)內(nèi)時(shí),保護(hù)套環(huán)能夠套設(shè)在晶圓外并保護(hù)晶圓,減少使用人員更換未分類片料匣和已分類空/滿盤料匣時(shí)撞到晶圓的幾率;[0028] 3.通過在基架上設(shè)置多個(gè)連接板,使輪體轉(zhuǎn)動連接在連接板上,從而使夾具一和夾具二夾持晶圓時(shí),晶圓的側(cè)壁能夠抵接在輪體上,使導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪起到限位作用,當(dāng)夾具一和夾具二將晶圓插入分選機(jī)構(gòu)并松開晶圓時(shí),能夠使晶圓在導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪的作用下豎直下落,減少晶圓下落時(shí)歪斜的幾率。附圖說明[0029] 圖1是本申請實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0030] 圖2是本申請實(shí)施例的夾持機(jī)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。[0031] 圖3是圖2中A部分的放大示意圖。[0032] 圖4是本申請實(shí)施例的夾持機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0033] 圖5是本申請實(shí)施例的Y軸動力機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0034] 圖6是本申請實(shí)施例的Z軸動力機(jī)構(gòu)一的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。[0035] 圖7是圖6中A部分的放大示意圖。[0036] 圖8是本申請實(shí)施例的驅(qū)動電機(jī)一的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。[0037] 附圖標(biāo)記:1、箱體;11、放置臺;12、門體;2、夾持機(jī)構(gòu);20、架體;21、X軸動力機(jī)構(gòu);211、定子;212、動子;22、Y軸動力機(jī)構(gòu);221、基板;222、主動齒輪;2221、自鎖電機(jī);223、從動齒輪;224、帶體;225、滑板;230、基架;231、Z軸動力機(jī)構(gòu)一;2311、主動輪一;2312、從動輪一;2313、皮帶一;2314、安裝板一;2315、驅(qū)動電機(jī)一;232、Z軸動力機(jī)構(gòu)二;2321、主動輪二;

2322、從動輪二;2323、皮帶二;2324、安裝板二;2325、驅(qū)動電機(jī)二;241、夾具一;242、夾具二;25、保護(hù)套環(huán);26、導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪;261、連接板;262、輪體;3、分選機(jī)構(gòu);31、挑選模組;311、凹槽一;32、綁定模組;321、凹槽二;4、未分類片料匣;5、已分類空/滿盤料匣;6、分類盤未滿盤料匣。

具體實(shí)施方式[0038] 以下結(jié)合附圖1?8對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0039] 本申請實(shí)施例公開一種全自動晶圓分選機(jī)。參照圖1和圖2,包括箱體1,箱體1用于豎直設(shè)置在地面上,箱體1中開設(shè)有空腔。箱體1側(cè)壁上開設(shè)有開口,箱體1上轉(zhuǎn)動連接有門體12,門體12能夠轉(zhuǎn)動并封堵箱體1的開口,進(jìn)而使箱體1的空腔密閉,從而減少灰塵進(jìn)入箱體1中。箱體1中設(shè)置有放置臺11,放置臺11水平固定在箱體1內(nèi)。[0040] 參照圖2和圖3,放置臺11上表面設(shè)置有分選機(jī)構(gòu)3,放置臺11上設(shè)置有一個(gè)挑選模組31和一個(gè)綁定模組32,挑選模組31和綁定模組32分別設(shè)置在分選機(jī)構(gòu)3的兩側(cè)。挑選模組31用于安裝待分選晶圓,待分選晶圓包括晶圓環(huán)和多個(gè)多種類混合分布的晶粒,晶圓環(huán)上開設(shè)有圓孔,晶粒排列分布在圓孔中,晶圓環(huán)上粘貼設(shè)置有藍(lán)膜,藍(lán)膜具有粘性,晶粒粘接在藍(lán)膜上。綁定模組32用于安裝無晶粒的晶圓環(huán),分選機(jī)構(gòu)3可選用真空吸附裝置,分選機(jī)構(gòu)3能夠吸附待分選晶圓上的晶粒,并將晶粒移動至綁定模組32上的晶圓環(huán)中,進(jìn)而使晶粒粘接在無晶粒的晶圓環(huán)中,從而使綁定模組32上的晶圓環(huán)中排列有加工質(zhì)量相近的晶粒,完成分選的目的。

[0041] 參照圖1和圖2,放置臺11上表面設(shè)置有夾持機(jī)構(gòu)2,放置臺11上表面可拆卸連接有一個(gè)未分類片料匣4、一個(gè)已分類空/滿盤料匣5和多個(gè)分類盤未滿盤料匣6,未分類片料匣4用于放置未分揀的晶圓,已分類空/滿盤料匣5用于放置無晶粒的空的晶圓環(huán)。夾持機(jī)構(gòu)2能夠?qū)⑽捶謷木A和空的晶圓環(huán)取出并安裝在分選機(jī)構(gòu)3中,將散亂分布的晶圓中特定等級的晶粒安裝在空的晶圓環(huán)中。本實(shí)施例中可設(shè)置有六個(gè)分類盤未滿盤料匣6,夾持機(jī)構(gòu)

2能夠根據(jù)六種光電特性標(biāo)準(zhǔn)將晶粒挑出并安裝在空的晶圓環(huán)中,并分別將安裝有不同等級晶粒的晶圓環(huán)設(shè)置在分類盤未滿盤料匣6中。當(dāng)一個(gè)等級的晶粒分選完畢后,夾持機(jī)構(gòu)2將安裝有分選后的晶粒的晶圓環(huán)移動至分類盤未滿盤料匣6中,并從已分類空/滿盤料匣5中取出第二張空的晶圓環(huán),使分選機(jī)構(gòu)3能夠?qū)⑾乱坏燃壍木Я0惭b在此晶圓環(huán)上。隨著分揀的進(jìn)行,已分類空/滿盤料匣5中空的晶圓環(huán)數(shù)量逐漸減少,此時(shí)分選機(jī)構(gòu)3不斷將未分選的晶圓中的晶粒安裝在不同晶圓環(huán)中,直至晶圓環(huán)上排列有同樣等級的晶粒并形成新的已分選的晶圓,夾持機(jī)構(gòu)2此時(shí)將分選后的晶圓放入已分類空/滿盤料匣5的空槽中,使已分類空/滿盤料匣5能夠收集分選后的晶圓,使用人員能夠持續(xù)更換已分類空/滿盤料匣5,進(jìn)而使空的晶圓環(huán)能夠持續(xù)放入并供夾持機(jī)構(gòu)2取用,同時(shí)使分選后的晶圓能夠取出并進(jìn)行下一步加工。隨著加工進(jìn)行,未分類片料匣4中的待分選晶圓逐漸分選完畢,使未分類片料匣4中的晶圓環(huán)中沒有晶粒,使用人員能夠?qū)⑽捶诸惼舷?取出并更換,使新的待分揀的晶圓能夠放入箱體1中,使分選機(jī)構(gòu)3能夠持續(xù)分選晶粒。

[0042] 參照圖1和圖2,夾持機(jī)構(gòu)2懸吊在未分類片料匣4和已分類空/滿盤料匣5上方,夾持機(jī)構(gòu)2用于夾持未分類片料匣4中的晶圓并將待分選的晶圓插入至挑選模組31中。夾持機(jī)構(gòu)2用于夾持并移動未分類片料匣4中的晶圓,使未分類片料匣4中的晶圓能夠安裝在挑選模組31上或移回至未分類片料匣4中,夾持機(jī)構(gòu)2能夠夾持并移動分類盤未滿盤料匣6中的晶圓環(huán),使無晶粒的晶圓環(huán)能夠安裝在綁定模組32上,當(dāng)無晶粒的晶圓環(huán)中安裝有足夠數(shù)量的晶粒后,夾持機(jī)構(gòu)2能夠?qū)⒕A環(huán)移動至特定的已分類空/滿盤料匣5中。通過夾持機(jī)構(gòu)2重復(fù)上述過程,使未分類片料匣4中未分揀的晶粒能夠依照加工質(zhì)量排列在同一晶圓環(huán)中,并將晶圓環(huán)按加工質(zhì)量分類收集,從而完成分選。

[0043] 參照圖4和圖5,夾持機(jī)構(gòu)2包括X軸動力機(jī)構(gòu)21、Y軸動力機(jī)構(gòu)22和Z軸動力機(jī)構(gòu),Z軸動力機(jī)構(gòu)包括Z軸動力機(jī)構(gòu)一231和Z軸動力機(jī)構(gòu)二232。放置臺11上表面通過螺栓固定有兩個(gè)架體20,架體20相對設(shè)置在放置臺11上兩個(gè)相對的側(cè)邊處。X軸動力機(jī)構(gòu)21水平設(shè)置在架體20上,X軸動力機(jī)構(gòu)21兩端分別固定在一個(gè)架體20上,進(jìn)而使X軸動力機(jī)構(gòu)21懸吊在放置臺11上方。X軸動力機(jī)構(gòu)21包括直線模組,直線模組可選用直線電機(jī),直線電機(jī)包括定子211和動子212,定子211長度方向上的兩端分別固定在架體20上,動子212滑動連接在定子

211上,動子212位于定子211的下方。Y軸動力機(jī)構(gòu)22固定在動子212上。使用人員能夠通過X軸動力機(jī)構(gòu)21使Y軸動力機(jī)構(gòu)22在放置臺11上空移動,進(jìn)而方便Y軸動力機(jī)構(gòu)22移動至挑選模組31和綁定模組32上方并夾持晶圓。

[0044] 參照圖4和圖5,Y軸動力機(jī)構(gòu)22包括基板221、主動齒輪222、從動齒輪223、帶體224和滑板225,基板221水平設(shè)置且固定連接在動子212上。基板221的長度方向與定子211的長度方向垂直。主動齒輪222和從動齒輪223轉(zhuǎn)動連接在基板221上,主動齒輪222和從動齒輪223的連線與基板221的長度方向平行。帶體224套設(shè)在主動齒輪222和從動齒輪223上,帶體

224內(nèi)圈上開設(shè)有輪齒,主動齒輪222和從動齒輪223均與帶體224卡接。主動齒輪222上設(shè)置有自鎖電機(jī)2221,自鎖電機(jī)2221設(shè)置為步進(jìn)電機(jī),從而提升Y軸動力機(jī)構(gòu)的精度,自鎖電機(jī)

2221的殼體固定在基板221上,自鎖電機(jī)2221的輸出軸貫穿基板221并同軸連接在主動齒輪

222上。使用人員通過控制自鎖電機(jī)2221正反轉(zhuǎn),能夠使帶體224在基板221上通過主動齒輪

222轉(zhuǎn)動?;?25滑動連接在基板221的下表面上,滑板225的滑動方向與基板221的長度方向平行。滑板225通過粘接或卡接的方式固定連接在帶體224上,當(dāng)自鎖電機(jī)2221轉(zhuǎn)動時(shí),滑板225能夠通過帶體224移動,進(jìn)而起到使滑板225在基板221上沿基板221長度方向往復(fù)移動的效果。

[0045] 參照圖6和圖7,滑板225上設(shè)置有基架230,基架230為矩形板結(jié)構(gòu),基架230用于安裝Z軸動力機(jī)構(gòu)一231和Z軸動力機(jī)構(gòu)二232,定子211和基板221的長度方向均與基架230的長度方向垂直。Z軸動力機(jī)構(gòu)一231和Z軸動力機(jī)構(gòu)二232分別設(shè)置在基架230的兩個(gè)相對的表面上。Z軸動力機(jī)構(gòu)一231和Z軸動力機(jī)構(gòu)二232的連線與定子211長度方向平行。Z軸動力機(jī)構(gòu)一231上設(shè)置有夾具一241,Z軸動力機(jī)構(gòu)二232上設(shè)置有夾具二242。夾具一241和夾具二242可選用手指氣缸。Z軸動力機(jī)構(gòu)一231用于帶動夾具一241在基架230上移動,夾具一241在基架230上的滑動方向與基架230長度方向平行,夾具一241能夠通過X軸動力機(jī)構(gòu)21、Y軸動力機(jī)構(gòu)22和Z軸動力機(jī)構(gòu)一231在放置臺11上方移動,進(jìn)而起到夾持晶圓的效果。Z軸動力機(jī)構(gòu)二232用于帶動夾具二242在基架230上滑動,夾具二242在基架230上的滑動方向與基架230長度方向平行,夾具二242能夠通過X軸動力機(jī)構(gòu)21、Y軸動力機(jī)構(gòu)22和Z軸動力機(jī)構(gòu)二232在放置臺11上方移動并夾持晶圓。

[0046] 參照圖6和圖8,Z軸動力機(jī)構(gòu)一231包括主動輪一2311、從動輪一2312、皮帶一2313和安裝板一2314,主動輪一2311和從動輪一2312轉(zhuǎn)動連接在基架230上,主動輪一2311和從動輪一2312的連線與基架230平行,皮帶一2313套設(shè)在主動輪一2311和從動輪一2312上,主動輪一2311和從動輪一2312為齒輪,皮帶一2313內(nèi)圈上開設(shè)有輪齒,主動輪一2311和從動輪一2312通過輪齒與皮帶一2313嚙合。主動輪一2311上設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)一2315,驅(qū)動電機(jī)一2315設(shè)置為自鎖電機(jī),自鎖電機(jī)設(shè)置為步進(jìn)電機(jī)。驅(qū)動電機(jī)一2315的殼體固定在基架230上,驅(qū)動電機(jī)一2315的輸出軸同軸連接在主動輪一2311上。安裝板一2314滑動連接在基架230上,安裝板一2314的滑動方向與基架230的長度方向平行。安裝板一2314固定在皮帶一

2313上。使用人員通過控制驅(qū)動電機(jī)一2315正反轉(zhuǎn),能夠使皮帶一2313通過主動輪一2311轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使安裝板一2314在基架230上滑動。安裝板一2314上固定連接多個(gè)夾具一241,夾具一241能夠通過安裝板一2314靠近或遠(yuǎn)離放置臺11,進(jìn)而起到夾取晶圓的效果。

[0047] 參照圖7和圖8,Z軸動力機(jī)構(gòu)二232包括主動輪二2321、從動輪二2322、皮帶二2323和安裝板二2324,主動輪二2321和從動輪二2322轉(zhuǎn)動連接在基架230上遠(yuǎn)離主動輪一2311的一側(cè)表面上,主動輪二2321和從動輪二2322的連線與基架230的長度方向平行。皮帶二2323套設(shè)在主動輪二2321和從動輪二2322上。主動輪二2321和從動輪二2322為齒輪,皮帶二2323內(nèi)圈上開設(shè)有輪齒,主動輪二2321和從動輪二2322均與皮帶二2323嚙合?;?30上設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)二2325,驅(qū)動電機(jī)二2325設(shè)置為自鎖電機(jī),驅(qū)動電機(jī)二2325的殼體固定在基架230上,驅(qū)動電機(jī)二2325的輸出軸同軸連接在主動輪二2321上。安裝板二2324滑動連接在基架230上,安裝板二2324的滑動方向與基架230長度方向平行。安裝板二2324固定在皮帶二2323上,使用人員能夠通過驅(qū)動電機(jī)二2325控制皮帶二2323轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使固定在皮帶二2323上的安裝板二2324能夠在基架230上往復(fù)移動。安裝板二2324上遠(yuǎn)離夾具一241的一側(cè)表面設(shè)置多個(gè)夾具二242,夾具二242能夠通過安裝板二2324靠近或遠(yuǎn)離放置臺11,進(jìn)而起到夾取晶圓的效果。

[0048] 參照圖4,基架230上固定連接有保護(hù)套環(huán)25,保護(hù)套環(huán)25套設(shè)在基架230外,保護(hù)套環(huán)25和基架230之間存在空隙,夾具一241和夾具二242設(shè)置在保護(hù)套環(huán)25內(nèi)。保護(hù)套環(huán)25通過焊接固定在基架230上。保護(hù)套環(huán)25起到保護(hù)晶圓的效果,當(dāng)夾具一241和夾具二242夾住晶圓并上移時(shí),晶圓能夠位于保護(hù)套環(huán)25之中,此時(shí)使用人員更換未分類片料匣4和已分類空/滿盤料匣5時(shí),能夠減少撞擊到晶圓的幾率,進(jìn)而保護(hù)晶圓。[0049] 參照圖4,基架230上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪26,導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪26包括連接板261和多個(gè)輪體262,每個(gè)連接板261上轉(zhuǎn)動連接有兩個(gè)輪體262,輪體262的連線與基架230的長度方向平行。導(dǎo)向轉(zhuǎn)輪26設(shè)置在基架230兩相對的表面上,夾具一241和夾具二242兩側(cè)均設(shè)置有連接板261,當(dāng)夾具一241和夾具二242夾持晶圓上移時(shí),晶圓能夠在兩個(gè)連接板261之間豎直移動,此時(shí)晶圓兩側(cè)壁抵接在輪體262上。輪體262起到導(dǎo)向和限位作用,輪體262能夠卡住晶圓并使晶圓位于基架230上固定位置,當(dāng)夾具一241和夾具二242松開晶圓,使晶圓插入挑選模組31時(shí),輪體262能夠卡住晶圓,從而減少夾持晶圓時(shí)晶圓位置偏移的幾率,進(jìn)而減少晶圓歪斜插入挑選模組31中的幾率,使晶圓能夠順利插入挑選模組31、綁定模組32、未分類片料匣4和已分類空/滿盤料匣5中。[0050] 參照圖3,挑選模組31上開設(shè)有凹槽一311,晶圓用于插入凹槽一311中,進(jìn)而使晶圓能夠固定在挑選模組31上。凹槽一311的長度方向與放置臺11垂直,夾具一241能夠通過Z軸動力機(jī)構(gòu)一231豎直移動并將晶圓插入凹槽一311中。綁定模組32上開設(shè)有凹槽二321,凹槽二321的開設(shè)方向與凹槽一311的開設(shè)方向平行。[0051] 本申請實(shí)施例的實(shí)施原理為:通過在箱體1中設(shè)置放置臺11,在放置臺11上設(shè)置分選機(jī)構(gòu)3,進(jìn)而使分選機(jī)構(gòu)3能夠分選插在綁定模組32中的晶圓,通過在放置臺11上設(shè)置夾持機(jī)構(gòu)2,在夾持機(jī)構(gòu)2上設(shè)置夾具一241和夾具二242,從而使夾具一241和夾具二242均能夠在三個(gè)自由度上自由移動并夾持晶圓,夾具一241和夾具二242均能夠夾持晶圓環(huán),從而使夾持機(jī)構(gòu)2能夠同時(shí)攜帶兩片晶圓環(huán)移動,進(jìn)而提升夾持機(jī)構(gòu)2移動晶圓的效率。[0052] 本具體實(shí)施方式的實(shí)施例均為本申請的較佳實(shí)施例,并非依此限制本申請的保護(hù)范圍,故:凡依本申請的結(jié)構(gòu)、形狀、原理所做的等效變化,均應(yīng)涵蓋于本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。



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“全自動晶圓分選機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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