本發(fā)明涉及一種非氣密倒裝互連凸點(diǎn)貯存壽命評估方法，步驟包括：(1)制備N只菊花鏈非氣密倒裝焊集成電路，記錄每只電路編號；(2)將N/n組電路分別分配至溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫貯存試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)的三種試驗(yàn)條件下進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)；(3)定義焊點(diǎn)失效的標(biāo)準(zhǔn)為全動態(tài)導(dǎo)通電阻系統(tǒng)檢測到瞬態(tài)阻值超過20％，記錄失效時(shí)間數(shù)據(jù)；(4)對失效時(shí)間數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率直方圖分析，確定電路樣品壽命分布類型；(5)擬合計(jì)算出加速模型待估參數(shù)，結(jié)合電路樣品實(shí)際貯存條件，對電路樣品的實(shí)際貯存壽命進(jìn)行評估。本發(fā)明以鏈路通斷作為失效時(shí)間的判斷準(zhǔn)則，實(shí)時(shí)準(zhǔn)確檢測互連通路的貯存可靠性，避免在偽壽命推算過程中引入誤差。