一種PCB互聯(lián)可靠性測(cè)試方法和裝置，所述測(cè)試方法包括以下步驟，設(shè)定高溫測(cè)試溫度，加熱時(shí)間等測(cè)試參數(shù)，在樣品的加熱端互連網(wǎng)絡(luò)中通入測(cè)試電流，在設(shè)定的加熱時(shí)間內(nèi)，樣品達(dá)到設(shè)定的高溫測(cè)試溫度，停止測(cè)試電流，對(duì)樣品進(jìn)行冷卻至室溫，對(duì)樣品重復(fù)進(jìn)行加熱和冷卻，直到設(shè)定的測(cè)試循環(huán)數(shù)完成，或者樣品電阻變化超過(guò)設(shè)定的失效標(biāo)準(zhǔn)。所述裝置其包括：機(jī)柜，樣品安裝單元，冷卻單元，加熱單元，電源單元，測(cè)量單元，控制單元，顯示和輸入單元以及各單元之間的連接電纜。