本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試中數(shù)據(jù)標(biāo)識(shí)方法,機(jī)械手平臺(tái)將半導(dǎo)體成品從標(biāo)記為T的待測(cè)料盤區(qū)取出放入測(cè)試機(jī)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試完成后機(jī)械手平臺(tái)將測(cè)試完的半導(dǎo)體成品放回原先取出的料盤區(qū)位置;數(shù)個(gè)待測(cè)料盤疊放高度方向設(shè)定為Z軸,每個(gè)料盤第一排測(cè)試的半導(dǎo)體成品方向?yàn)閄軸,料盤另一方向?yàn)閅軸,層疊的料盤中任意一個(gè)半導(dǎo)體成品用XYZ坐標(biāo)定位置,自動(dòng)測(cè)試機(jī)與機(jī)械手機(jī)進(jìn)行通訊,保證每個(gè)料盤中的半導(dǎo)體成品具有唯一的對(duì)應(yīng)關(guān)系,解決了半導(dǎo)體成品自動(dòng)測(cè)試中混料、分料、測(cè)試數(shù)據(jù)和實(shí)際測(cè)試半導(dǎo)體成品無(wú)法對(duì)應(yīng)的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)量產(chǎn)按照相應(yīng)失效項(xiàng)進(jìn)行有效分料和數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng),提高機(jī)臺(tái)適用能力。
聲明:
“半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試中數(shù)據(jù)標(biāo)識(shí)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)