本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于WLCSP芯片性能測(cè)試的電路板系統(tǒng)，涉及芯片性能測(cè)試領(lǐng)域，包括新型電路板和待測(cè)試WLCSP芯片，新型電路板上設(shè)有多個(gè)圓孔結(jié)構(gòu)、多個(gè)焊盤(pán)和支撐柱，圓孔結(jié)構(gòu)穿透新型電路板排布，焊盤(pán)分布在新型電路板的邊沿處，圓孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)圈設(shè)有電極，電極通過(guò)新型電路板內(nèi)的走線與相應(yīng)的焊盤(pán)電連接，四個(gè)支撐柱設(shè)置在新型電路板的背面，且均勻分布在新型電路板的邊沿處；待測(cè)試WLCSP芯片的錫球倒放在圓孔結(jié)構(gòu)中，使待測(cè)試WLCSP芯片的連接信號(hào)引到相應(yīng)的焊盤(pán)上，用于進(jìn)行電性能測(cè)試和失效分析定位，圓孔結(jié)構(gòu)的直徑小于錫球的直徑。該系統(tǒng)無(wú)需通過(guò)焊接或測(cè)試夾具的擠壓實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的連接，能減少對(duì)芯片的損害。