本發(fā)明提供一種陣列式電子接點可靠性的測試方法及其測試結構,其在一待測電子元件基板底部的第一接點群中,以螺旋狀方式或有規(guī)律的連續(xù)式回路設計使每二毗鄰的接點形成短路;并在一相對應的測試電路板基板表面的第二接點群中,以反螺旋狀方式或有規(guī)律的反向連續(xù)式回路設計將其分組使每二毗鄰的接點形成短路,且對應于待測電子元件第一接點群的短路則為開路;再利用復數(shù)導電接點導通第一接點群及第二接點群,進而依該測試電路板的分組路線而將偶數(shù)個導電接點串聯(lián)成監(jiān)測回路;連續(xù)測試每一該監(jiān)測回路的電阻變化及其發(fā)生的異常事件,以據(jù)此判讀得知某一特定監(jiān)測回路的導電接點失效,達到導電接點多點式且為連續(xù)即時性的可靠性監(jiān)控測試的功效。
聲明:
“陣列式電子接點可靠性的測試方法及其測試結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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