本發(fā)明提出了一種銅?鋁納米接面常溫制程方法，包括：保護(hù)層印著步驟：將芯片與天線接合成品用鋁天線選擇性區(qū)域印著高分子保護(hù)層；將鋁天線導(dǎo)線接點(diǎn)的表面進(jìn)行清理；酸洗水洗步驟：再將該天線接點(diǎn)鋁基材放置于酸洗溶液中進(jìn)行表面腐蝕；利用還原反應(yīng)的方式在該天線接點(diǎn)鋁基材表面形成納米緩沖層；將天線接點(diǎn)表面涂著反應(yīng)觸媒液以形成可還原金屬的活化層；將涂著完成反應(yīng)觸媒的具有納米緩沖層的天線接點(diǎn)表面放置于含銅離子化學(xué)溶液中進(jìn)行處理；涂著低溫錫膏利用低溫回焊共金接合將感測式射頻標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片固著于具無電鍍接著金屬銅薄膜層的天線接點(diǎn)上。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于需要高強(qiáng)度與低阻抗需求的射頻標(biāo)簽鋁質(zhì)天線與RFID芯片的界面接合上，成本低廉。