一種基于基板封裝的WLCSP封裝件,基板上與金屬凸點(diǎn)焊接區(qū)域電鍍一層錫層,第一IC芯片的壓區(qū)表面采用化學(xué)鍍法生成鎳鈀金或鎳鈀的金屬凸點(diǎn),金屬凸點(diǎn)與基板上錫層用焊料焊接在一起,塑封體包圍了基板、錫層、焊料、金屬凸點(diǎn)、第一IC芯片構(gòu)成了電路的整體,第一IC芯片、金屬凸點(diǎn)、焊料、錫層、基板構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道,生產(chǎn)流程為:晶圓減薄→化學(xué)鍍金屬凸點(diǎn)→劃片→基板對(duì)應(yīng)區(qū)域鍍錫層→上芯→回流焊→塑封→后固化→植球→打印→產(chǎn)品分離→檢驗(yàn)→包裝→入庫(kù),本發(fā)明的WLCSP基于基板封裝,其I/O引腳數(shù)不限,且對(duì)芯片上各凸點(diǎn)與基板對(duì)位關(guān)系要求低,制作過程簡(jiǎn)單,具有成本低、效率高的特點(diǎn)。