本發(fā)明公開了一種基于低溫共燒陶瓷的MEMS封裝方法,包括以下步驟:分別制作低溫共燒陶瓷上、下基板,在上基板和/或下基板中形成立體電互連網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)嵌式微流道和開放腔體;將元器件固定在上基板或下基板的預(yù)定位置,并進(jìn)行電氣連接;然后將上、下基板對(duì)準(zhǔn)封接,元器件被封裝在其中的腔體中,而微流道連通腔體和封裝體外部;在微流道通往封裝體外部的出口處連接外部微管,由外部微管實(shí)現(xiàn)腔體與外界的氣體或液體流通。該方法提高了MEMS封裝的集成度、穩(wěn)定性和靈活性,不僅可以實(shí)現(xiàn)真空封裝,并可通過微流道輸運(yùn)循環(huán)散熱介質(zhì)實(shí)現(xiàn)腔體內(nèi)器件的散熱,還可以通過微流道為封裝腔體內(nèi)的醫(yī)學(xué)、生物或化學(xué)MEMS器件輸送檢測樣品等。