本發(fā)明公開了一種印制電路板鍍銅加厚工藝，涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，由以下步驟組成：步驟一、選取印制電路板基板進(jìn)行預(yù)處理加工，步驟二、對預(yù)處理加工完成的印制電路板基板進(jìn)行清潔及干燥，步驟三、對印制電路板基板進(jìn)行酸洗，進(jìn)行狀態(tài)的激活喚醒，步驟四、對印制電路板基板進(jìn)行化學(xué)鍍銅，步驟五、化學(xué)鍍銅完成后，繼而對基板進(jìn)行蝕刻及阻焊加工，步驟六、對完成電鍍處理的印制電路板基板進(jìn)行光學(xué)檢測，成型后獲取電路板成品，將其裝封保存?zhèn)溆?。本發(fā)明通過對印制電路板的基板進(jìn)行平坦化處理，通過表面鉆孔、去毛刺及清整處理等方式，確?；宓谋砻嫫秸龋员Ｕ虾罄m(xù)鍍銅時(shí)的均勻度。