本發(fā)明屬于葉片加工技術領域，具體涉及一種磨粒流加工控制葉片氣膜孔重熔層去除量的方法。本發(fā)明的步驟是：解剖葉片氣膜孔并進行金相檢測，得到氣膜孔重熔層厚度最大值的平均數(shù)δ，選取五組直徑為D的葉片氣膜孔，采用磨粒流設備對每組葉片氣膜孔進行磨削加工，控制五組葉片氣膜孔孔徑為D+δ、D+1.5δ、D+2δ、D+2.5δ和D+3δ，對加工后的葉片氣膜孔縱向解剖并進行金相檢測，確定磨粒流加工控制加工后的葉片氣膜孔為D+2δ時，重熔層的去除量最佳、效率最好，照此原則對批量加工的葉片氣膜孔加工。本發(fā)明采用磨粒流機械方法去除重熔層，沒有電化或化學方法去除重熔層帶來的晶界腐蝕隱患，方法簡單，無需增加清除和檢測腐蝕的工序，保證了葉片的使用可靠性。