本發(fā)明涉及晶體應(yīng)力處理技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種消除晶體切割應(yīng)力的化學腐蝕工藝,第一步,配置腐蝕溶液:將硫酸、硝酸、鹽酸和水按照200:200:3:1000質(zhì)量比配置,并加熱到80?100攝氏度;第二步,化學腐蝕,將晶體置入所述第一步配置的腐蝕溶液內(nèi),時間控制在1?40小時;第三步,兩道清水清洗:用清水洗去晶體表面的腐蝕溶液;第四步,去離子水清洗:將晶體在去離子水內(nèi)浸泡3?5分鐘,清洗1?2分鐘;第五步,消光比測試儀測試:將所述第四步清洗后的晶體通過消光比測試儀進行測試。本發(fā)明通過市場上常見的三酸,通過優(yōu)化配比形成腐蝕溶液,將晶體材料放置到配置好的腐蝕溶液內(nèi)腐蝕即可完成對晶體的消除應(yīng)力操作,本工藝操作簡單,化學原料易于取得,適合大晶體制造企業(yè)內(nèi)廣泛推廣使用。
聲明:
“消除晶體切割應(yīng)力的化學腐蝕工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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