化學(xué)機械研磨設(shè)備包括平臺以支撐研磨墊,及原位(in?situ)聲學(xué)發(fā)射監(jiān)控系統(tǒng),該原位聲學(xué)發(fā)射監(jiān)控系統(tǒng)包括由該平臺支撐的聲學(xué)發(fā)射傳感器、經(jīng)配置以延伸穿過研磨墊的至少一部分的波導(dǎo),及用以接收來自聲學(xué)發(fā)射傳感器的信號的處理器。原位聲學(xué)發(fā)射監(jiān)控系統(tǒng)經(jīng)配置以檢測由基板的變形所造成且通過波導(dǎo)傳送的聲學(xué)事件,且處理器經(jīng)配置以基于該信號來判定研磨終點。
聲明:
“用于化學(xué)機械研磨的聲學(xué)發(fā)射監(jiān)控和終點” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)