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高通量濕法化學組合材料芯片制備裝置以及制備方法

1064   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 07:00:46
本發(fā)明涉及一種高通量濕法化學組合材料芯片制備裝置以及制備方法,包括溫控箱,溫控箱內(nèi)設有支撐架,支撐架上設有廢液池,廢液池的豎直上方設有反應池,反應池的底部設有池底排液口,池底排液口處設有排液速度控制器,反應池的豎直上方設有溶液池,溶液池的底部設有加液口,加液口處設有加液速度控制器,反應池的豎直上方設有垂直提升器,垂直提升器通過提升線固定連接有夾具,還包括檢測裝置。本發(fā)明可用于包含稀土元素等在大氣環(huán)境下不穩(wěn)定、其氧化物又不宜制成靶材的材料的高通量組合材料芯片的制備;反應過程溫度較低,通過控制反應溶液溫度進一步降低基底溫度,防止制備過程中基底溫度過高生成中間化合物,阻止擴散的進一步進行。
聲明:
“高通量濕法化學組合材料芯片制備裝置以及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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