本發(fā)明涉及估計通過流體飽和或氣體飽和的多孔固體的物質(zhì)和場輸運的過程的通量的方法。該方法包括通過但不限于X射線微斷層攝影、3DNMR成像、根據(jù)巖石薄片分析的3D重建等,來獲得三維多孔固體圖像;通過連續(xù)應(yīng)用圖像濾波、分割以及多特性識別來對3D核心圖像進(jìn)行數(shù)字處理和形態(tài)分析,用以獲得多孔固體樣品的數(shù)字3D模型并且執(zhí)行一組形態(tài)和幾何的統(tǒng)計學(xué)特性分析。對于上述3D模型(多個模型),利用數(shù)值解法在給定的邊界條件下,(單獨或組合地)對熱量、質(zhì)量、化學(xué)和電通量進(jìn)行建模。利用隨機場和隨機幾何理論來生成在統(tǒng)計學(xué)上等價于上述模型(多個模型)的新模型;針對所述新模型,模擬熱量、質(zhì)量、化學(xué)和電通量。基于以上實現(xiàn),對所獲得的通量進(jìn)行平均以用于宏觀計算。
聲明:
“計算三維多孔固體的熱量、質(zhì)量、化學(xué)以及電輸運的數(shù)值方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)