本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，具體為一種用于電化學傳感器的印制電路板及其制備方法。本發(fā)明通過使用柔性線路板覆蓋膜制作形成覆蓋膜層，并由覆蓋膜層上的穿孔與線路層上的焊盤構成用于盛裝化學生物藥液的槽孔，因在覆蓋膜層上制作穿孔精度高、簡單易行，相比傳統(tǒng)方法用控深鉆方式在多層電路板上鉆槽孔/階梯孔，可顯著提高孔的精度。本發(fā)明的電路板由銅箔制作形成的線路層及覆蓋膜層構成，電路板結構簡單、輕薄，為化學生物檢測提供一種全新的檢測裝置設計。另外，由柔性線路板覆蓋膜構成覆蓋膜層后再形成槽孔，提供了柔性線路板覆蓋膜的一種新的用法用途。