本發(fā)明提供一種用于拋光三維半導(dǎo)體或存儲(chǔ)器襯底的化學(xué)機(jī)械(CMP)拋光墊，所述拋光墊包含熱固性反應(yīng)混合物的聚氨酯反應(yīng)產(chǎn)物的拋光層，所述熱固性反應(yīng)混合物具有固化劑4，4′?亞甲基雙(3?氯?2，6?二乙基苯胺)(MCDEA)或MCDEA與4，4′?亞甲基?雙?鄰?(2?氯苯胺)(MbOCA)的混合物，和聚異氰酸酯預(yù)聚物，所述預(yù)聚物由以下形成且具有8.6至11wt.％的未反應(yīng)異氰酸酯(NCO)濃度：一種或兩種芳香族二異氰酸酯，如甲苯二異氰酸酯(TDI)，或芳香族二異氰酸酯與脂環(huán)族二異氰酸酯的混合物，和聚四亞甲基醚二醇(PTMEG)、聚丙二醇(PPG)的多元醇，或PTMEG與PPG的多元醇摻合物。所述拋光層中的所述聚氨酯根據(jù)ASTM?D2240?15(2015)具有50至90的肖氏D硬度、在65℃具有70至500MPa的剪切存儲(chǔ)模量(G′)，且在50℃具有0.06至0.13的阻尼分量(G″/G′，通過(guò)剪切動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)所測(cè)量，ASTM?D5279?08(2008))。